Les machines les plus avancées d’ASML coûtent environ 400 millions de dollars pièce, mais les géants des semi-conducteurs semblent désormais prêts à les adopter. TSMC, Samsung et SK Hynix préparent l’arrivée de la technologie High-NA EUV, déjà utilisée par Intel.…
TSMC affirme que sa technologie d’assemblage CoWoS de 5,5 réticules dépasse régulièrement 98 % de rendement sur plusieurs produits d’IA et atteint jusqu’à 99 % dans certains cas. Contrairement à plusieurs titres, l’entreprise n’annonce donc pas un rendement durablement supérieur…
TYLsemi, nouvelle société de semi-conducteurs installée à San José, est sortie de l’ombre le 14 juillet 2026 avec un message simple : elle a levé 43 millions de dollars lors d’un tour early-stage sursouscrit pour industrialiser une plateforme de chiplets…
