Les machines les plus avancées d’ASML coûtent environ 400 millions de dollars pièce, mais les géants des semi-conducteurs semblent désormais prêts à les adopter. TSMC, Samsung et SK Hynix préparent l’arrivée de la technologie High-NA EUV, déjà utilisée par Intel. Derrière ce nom très technique se cache l’un des équipements qui doivent permettre de continuer à réduire la taille des transistors et à fabriquer les futures générations de processeurs et de mémoires.
Dernière mise à jour : 14 septembre 2026.
Ce qu’il faut retenir
- Les nouvelles machines High-NA EUV d’ASML coûtent autour de 400 millions de dollars selon Reuters.
- Intel utilise déjà cette technologie sur certaines étapes de production de ses processeurs.
- Samsung et SK Hynix visent son utilisation pour la mémoire DRAM à partir de 2028.
- TSMC prévoit désormais de l’adopter d’ici 2030.
- High-NA permet d’imprimer des motifs plus fins que les machines EUV actuelles.
- Cette technologie devrait surtout servir aux générations de puces situées au-delà des procédés actuellement utilisés.
Pourquoi une machine peut-elle coûter 400 millions de dollars ?
ASML ne fabrique pas les processeurs de nos smartphones ou de nos cartes graphiques. L’entreprise néerlandaise construit les machines utilisées par les fondeurs pour les produire.
Ses équipements EUV utilisent une lumière ultraviolette extrême d’une longueur d’onde de 13,5 nanomètres afin de projeter des motifs extrêmement petits sur les wafers de silicium.
Les machines EUV actuellement utilisées dans les usines de TSMC, Samsung ou Intel coûtent déjà environ 200 millions de dollars selon Reuters.
La nouvelle génération, baptisée High-NA EUV, pousse la technologie beaucoup plus loin et avoisine les 400 millions de dollars par machine.
Le « NA » signifie ouverture numérique. ASML passe ici d’une valeur de 0,33 sur ses machines EUV classiques à 0,55.
Concrètement, cela permet de dessiner des structures encore plus fines sur une puce.
Des motifs 1,7 fois plus petits
ASML indique que ses systèmes High-NA atteignent une résolution de 8 nm, contre 13 nm pour les machines EUV de génération précédente.
Le constructeur affirme qu’ils peuvent ainsi imprimer en une seule exposition des motifs 1,7 fois plus petits et permettre une densité de transistors jusqu’à 2,9 fois supérieure à géométrie comparable.
Le principal intérêt n’est cependant pas uniquement de réduire la taille des transistors.
Pour obtenir des motifs extrêmement fins avec les machines actuelles, les fabricants doivent parfois multiplier les étapes d’exposition. High-NA doit permettre de réaliser certaines de ces opérations en une seule fois, ce qui peut réduire la complexité du processus industriel.
Intel l’utilise déjà pour certaines puces
High-NA n’est plus seulement une technologie expérimentale.
Intel et ASML ont confirmé début septembre que plus d’un million de wafers avaient désormais été traités avec des équipements High-NA, en comptant les tests, la recherche et les premières utilisations en production.
Intel utilise notamment High-NA sur certaines couches de son procédé Intel 18A pour une partie des processeurs Core Ultra Series 3, connus sous le nom de code Panther Lake.
Cela ne signifie pas que l’intégralité de la puce est fabriquée avec High-NA. Les fondeurs utilisent plusieurs technologies de lithographie différentes selon les couches à produire.
TSMC, Samsung et SK Hynix préparent maintenant leur arrivée
Le changement le plus intéressant vient des autres grands fabricants.
Selon Reuters, TSMC envisage désormais l’introduction du High-NA d’ici 2030. Le premier fondeur mondial s’était jusqu’ici montré prudent face au coût particulièrement élevé de ces équipements.
Samsung et SK Hynix devraient, de leur côté, commencer à utiliser High-NA pour certaines générations avancées de mémoire DRAM à partir de 2028.
Le fait que les principaux acteurs du marché convergent progressivement vers cette technologie renforce encore la position d’ASML.
L’entreprise est actuellement le seul fabricant au monde capable de commercialiser des machines de lithographie EUV à grande échelle.
Pourquoi cela concerne aussi les futurs smartphones et PC
Personne n’installera évidemment une machine ASML dans son salon. Pourtant, son évolution finit par avoir des conséquences jusque dans les produits grand public.
Des transistors plus petits permettent généralement aux concepteurs de puces de placer davantage de composants dans une surface donnée et d’améliorer, selon les architectures, les performances ou l’efficacité énergétique.
Ces technologies peuvent donc à terme servir à fabriquer les futures générations de :
- processeurs pour smartphones ;
- CPU et GPU pour PC ;
- accélérateurs dédiés à l’intelligence artificielle ;
- mémoires DRAM ;
- puces destinées aux centres de données.
Il ne faut cependant pas en déduire que toutes les puces 2 nm ont besoin du High-NA.
Les machines EUV classiques d’ASML peuvent déjà produire des procédés de gravure très avancés, y compris certaines générations en 2 nm. High-NA devient surtout intéressant lorsque les industriels veulent poursuivre la miniaturisation tout en évitant de multiplier les étapes de fabrication.
ASML devient encore plus difficile à contourner
Le prix de ces équipements donne une idée de la difficulté technologique nécessaire pour rester dans la course aux semi-conducteurs.
Une seule machine High-NA représente un investissement de plusieurs centaines de millions de dollars, auquel il faut encore ajouter les bâtiments, les équipements auxiliaires et l’ensemble de la chaîne de fabrication.
Et malgré ce tarif, les grands fabricants semblent considérer cette technologie comme une étape nécessaire pour poursuivre la miniaturisation durant la prochaine décennie.
ASML se retrouve ainsi dans une position inhabituelle : les entreprises qui se concurrencent pour fabriquer les puces les plus avancées dépendent toutes progressivement des mêmes machines produites aux Pays-Bas.
