Étiquette Intelligence artificielle

TSMC : CoWoS atteint 99 %, la mémoire freine encore l’IA

Un boîtier CoWoS TSMC réunissant des puces d’IA et des piles de mémoire HBM

TSMC affirme que sa technologie d’assemblage CoWoS de 5,5 réticules dépasse régulièrement 98 % de rendement sur plusieurs produits d’IA et atteint jusqu’à 99 % dans certains cas. Contrairement à plusieurs titres, l’entreprise n’annonce donc pas un rendement durablement supérieur…

Firebird ouvre une usine d’IA NVIDIA en Arménie

Firebird a inauguré le 8 août 2026 à Hrazdan, en Arménie, un important centre de calcul consacré à l’intelligence artificielle. La première infrastructure opérationnelle réunit 6 144 GPU NVIDIA B200 pour une puissance électrique annoncée de 15 MW. L’entreprise vise…