TSMC : CoWoS atteint 99 %, la mémoire freine encore l’IA
TSMC affirme que sa technologie d’assemblage CoWoS de 5,5 réticules dépasse régulièrement 98 % de rendement sur plusieurs produits d’IA et atteint jusqu’à 99 % dans certains cas. Contrairement à plusieurs titres, l’entreprise n’annonce donc pas un rendement durablement supérieur…
