Le marché des interconnexions optiques pour data centers atteindrait 144,4 milliards de dollars en 2030, contre 13,7 milliards en 2024, selon le chapitre “Industry Overview” du dossier d’introduction en Bourse de Yuanjie Semiconductors à Hong Kong, fondé sur une étude de CIC, des données de LightCounting et des entretiens sectoriels. Cela correspond à un CAGR de 48,1 % sur six ans. Le point mérite d’être cadré d’emblée : il s’agit ici d’une projection de marché intégrée à un prospectus, pas d’un relevé officiel de ventes. Le document distingue d’ailleurs ce segment data center, donné comme le plus dynamique, du marché global des interconnexions optiques, attendu à 151,4 milliards de dollars en 2030 contre 17,9 milliards en 2024.
Le marché des interconnexions optiques pour data centers changerait d’échelle d’ici 2030
La progression avancée par CIC est brutale : plus de dix fois la taille du marché en six ans. Le signal le plus important n’est pas seulement l’ampleur du chiffre, mais la séparation nette entre le marché optique global et le seul data center optical interconnect. Dans le prospectus, c’est bien ce second périmètre qui concentre l’essentiel de la narration de croissance, avec l’IA comme moteur implicite de la montée en débit et de la densification des infrastructures.
Cette distinction compte, parce qu’elle évite de mélanger les usages télécoms, entreprise ou longue distance avec un sous-marché beaucoup plus poussé par les clusters de calcul. Le prospectus de Yuanjie utilise d’ailleurs un rapport commandité pour documenter ce marché adressable, une pratique classique dans les dossiers de cotation. Les chiffres doivent donc être lus comme des hypothèses structurées, pas comme une photographie comptable du secteur.
Dans ce cadre, CIC décrit un marché qui accélère au fil de la période. Le cœur de la bascule tient à une contrainte physique simple : le cuivre reste économique et robuste, mais il perd rapidement en portée utile et en efficacité énergétique quand le débit grimpe à quelques centaines de gigabits par voie. À mesure que les centres de données IA empilent les GPU et les échanges de données, l’optique devient moins un raffinement qu’un passage obligé. C’est aussi ce qui explique l’attention portée aux liens 400G, 800G puis 1,6T, déjà au centre des feuilles de route industrielles.
La silicon photonics prendrait la majorité du marché vers 2027
Le basculement le plus net du rapport concerne la silicon photonics. Selon CIC, cette technologie pèserait 63,7 % du chiffre d’affaires du marché des interconnexions optiques pour data centers en 2030, soit 91,9 milliards de dollars. En 2020, sa part n’était encore que de 16,6 %. Le point de passage au-dessus de 50 % serait atteint autour de 2027.
L’idée défendue par le prospectus est claire : la photonie sur silicium sortirait du statut de niche pour devenir la base industrielle dominante. La raison technique est connue. Les circuits photoniques peuvent être fabriqués sur silicium avec des procédés CMOS proches de ceux de l’industrie des semi-conducteurs, ce qui facilite la production de masse et la baisse des coûts. En face, les approches fondées uniquement sur des matériaux III-V restent plus spécialisées.
Le rapport rappelle toutefois une limite structurante : le silicium ne produit pas lui-même la lumière. Les lasers restent donc dépendants de matériaux III-V comme l’indium phosphide. Et cette dépendance ne disparaît pas avec l’intégration croissante. Même dans les architectures de co-packaged optics, présentées comme le sens de l’histoire pour rapprocher l’optique du calcul, le laser demeure un composant séparé, notamment pour des raisons thermiques. Dit autrement, la valeur se déplace vers les PIC et la photonie sur silicium, mais la chaîne reste suspendue à quelques briques critiques, au premier rang desquelles les laser chips.
Pour Yuanjie, qui se présente dans ses documents de cotation comme fournisseur de puces laser pour l’IA, la 5G et le FTTH, l’argument est évidemment stratégique. Le groupe a intérêt à une lecture du marché où la demande de lasers reste incontournable, quelle que soit l’architecture qui s’impose.
Le 1,6T deviendrait le premier segment, pendant que le 400G plafonne
La ventilation par vitesse de lien montre une migration industrielle très rapide. En 2024, le marché reste dominé par les générations déjà déployées : 5,9 milliards de dollars pour le 400G, 4,5 milliards pour le 800G, et 3,3 milliards pour le 200G et moins. En clair, l’existant pèse encore plus lourd que les feuilles de route.
À l’horizon 2030, CIC inverse complètement cette hiérarchie. Le 1,6T, qui n’entrerait en déploiement commercial qu’en 2026, deviendrait le premier segment avec 65,6 milliards de dollars. Le 3,2T, absent en 2024 et introduit à partir de 2027 dans la modélisation, grimperait à 44,5 milliards. À eux deux, 1,6T et 3,2T représenteraient donc environ 110 milliards de dollars sur les 144,4 milliards attendus en 2030.
À l’inverse, le 400G ne disparaît pas, mais il s’installerait dans une forme de maturité précoce : 6,3 milliards de dollars seulement en 2030, pour 1,0 % de croissance annuelle. Le 800G continuerait, lui, à progresser jusqu’à 26,7 milliards, tandis que le 200G et moins reculerait de 15,4 % par an. Le message est limpide : les anciennes générations ne servent plus de moteur de valeur. Elles deviennent l’arrière-plan pendant que le haut débit capture l’essentiel des investissements.
Cette bascule colle à la logique technique décrite par le rapport : plus les GPU gagnent en puissance, plus le réseau interne doit suivre. Le sujet ne se réduit donc pas à une opposition “cuivre contre lumière”, mais à une recomposition complète entre modules enfichables, packaging avancé, composants photoniques et outils de conception. Sur ce point, nos analyses sur l’infrastructure IA et les semi-conducteurs montrent la même tendance : l’étranglement se déplace désormais vers les interconnexions et les briques qui les rendent industrialisables.
Le scale-out resterait le plus gros gisement de revenus, malgré l’envolée du scale-up
CIC segmente aussi le marché par cas d’usage : scale-up, scale-out, scale-across et non-AI. Le chiffre qui frappe d’abord est celui du scale-up, avec un CAGR de 561,5 %. Mais le prospectus permet de relativiser immédiatement ce pourcentage : il part d’une base 2024 quasiment nulle. Sur ce type de marché en démarrage, quelques milliards suffisent à produire des taux spectaculaires.
En valeur absolue, le tableau est plus instructif. En 2030, le scale-out dominerait avec 64,5 milliards de dollars. Le segment non-AI suivrait à 40,2 milliards, devant le scale-up à 32,1 milliards. Le scale-across fermerait la marche à 7,6 milliards. Même le non-AI continuerait de croître, à 37,5 % par an, mais moins vite que les usages directement tirés par les infrastructures IA.
Ce découpage est utile parce qu’il montre où se concentrerait la dépense réelle. Le scale-up attire l’attention parce qu’il renvoie aux liens très courts et très denses au plus près des accélérateurs. Le scale-out, lui, resterait la première poche de revenus. Autrement dit, la promesse du co-packaged optics est centrale pour l’architecture, mais le gros du marché continuerait à se jouer dans l’extension des réseaux internes des data centers.
Le signal industriel le plus tangible passe aujourd’hui par les outils de conception photoniques
Le rapport de CIC reste une projection. Le point confirmé en dehors du prospectus, lui, est l’évolution de l’écosystème industriel. Le 11 août 2026, OpenLight et Tower Semiconductor ont annoncé la disponibilité du PDK photonique d’OpenLight dans les outils Cadence pour la plateforme PH18DA InP-on-silicon de Tower. L’objectif affiché est d’accélérer la conception de PIC pour les interconnexions optiques, l’infrastructure IA et le sensing.
L’intérêt de cette annonce n’est pas anecdotique. Elle signale que la photonique commence à entrer dans les flux EDA courants, au lieu de rester confinée à des outils ou des équipes très spécialisés. C’est un indice concret de maturation : au-delà des composants, la bataille se joue aussi dans les kits de conception, les procédés de fonderie et la capacité à relier électronique et photonique dans un même cycle de développement.
La prochaine échéance à surveiller est donc moins un effet d’annonce qu’un enchaînement de jalons industriels : montée réelle du 1,6T à partir de 2026, franchissement éventuel de la majorité de marché pour la silicon photonics autour de 2027, puis confirmation — ou non — de la trajectoire à 144,4 milliards de dollars en 2030. Si cette courbe se matérialise, le goulot d’étranglement ne disparaîtra pas : il se déplacera vers les lasers, le packaging et la capacité à produire ces chaînes optiques à grande échelle.
