Micron avertit que la pénurie de RAM et de NAND va persister « jusqu’à et au‑delà » de 2026. Sanjay Mehrotra, le PDG, a déclaré que « l’offre restera substantiellement inférieure à la demande dans un avenir prévisible ». La pénurie de RAM touche déjà le marché grand public.
Les faits essentiels
Micron, Samsung et SK Hynix dominent la production mondiale de mémoire. Les hyperscalers comme Google, Microsoft, OpenAI et Meta absorbent désormais une part massive des volumes. La tension porte simultanément sur la DRAM et sur la NAND.
Pourquoi la production ne suit pas
Les fabricants réorientent leurs lignes vers l’HBM, la mémoire à large bande passante destinée aux accélérateurs d’IA. En pratique, la fabrication d’HBM consomme environ trois fois plus de plaquettes (wafers) que la DRAM standard. Les outils et la capacité se déplacent donc naturellement vers l’HBM.
Par ailleurs, les nouvelles usines prennent du temps à entrer en service. Micron prévoit d’augmenter sa capacité d’environ 20 % sur un an. Cependant, ses nouvelles fabs en Idaho et à New York ne produiront qu’à partir de 2027 et 2030. Ce calendrier crée un creux structurel à court et moyen terme.
Événements récents
- Micron a publié des résultats trimestriels records, avec un chiffre d’affaires de 13,64 milliards de dollars.
- L’entreprise annonce une réorientation commerciale vers l’HBM et un recentrage de ses gammes grand public.
- Certains distributeurs prévoient une amélioration possible d’ici mi‑2026. D’autres analystes anticipent une tension jusqu’en 2027–2028.
Impacts concrets
Pour les consommateurs, la conséquence arrive vite. Les kits DDR5 affichent des prix en hausse. Les délais de livraison s’allongent pour certaines configurations. Les assembleurs et OEM subissent des contraintes d’approvisionnement.
Ensuite, l’écosystème matériel risque un effet domino. Les ventes de cartes mères, processeurs et alimentations peuvent ralentir si la RAM devient rare. Les studios de jeux et développeurs confrontent déjà des surcoûts et des limites techniques sur leurs environnements de développement.
Enfin, les data centers tirent avantage des contrats HBM volumineux. Les hyperscalers obtiennent souvent la priorité d’accès. Ils renforcent ainsi leur position compétitive sur le cloud et l’entraînement d’IA.
Scénarios plausibles
Continuité (hautement plausible) : la pénurie persiste après 2026. Le marché grand public reste comprimé au moins jusqu’en 2027. L’équilibre reviendra progressivement quand les nouvelles fabs produiront.
Stabilisation rapide (optimiste) : ajustements commerciaux et gestion des stocks améliorent l’offre en 6–8 mois. Les prix et disponibilités restent volatils.
Aggravation (pessimiste) : la demande IA accélère encore. Les fabricants privilégient durablement l’HBM. La tension s’étend jusqu’en 2028 ou plus.
Que peuvent faire les acteurs concernés ?
- Les fabricants doivent accélérer leurs calendriers d’investissement et optimiser l’outil industriel.
- Les hyperscalers peuvent améliorer l’efficacité mémoire via quantization et compression logicielle.
- Les OEM et revendeurs doivent diversifier leurs chaînes d’approvisionnement et ajuster leurs stocks.
Limites des informations publiques
Les parts exactes du mix production HBM vs DRAM restent confidentielles. Les détails contractuels entre fournisseurs et hyperscalers restent rares dans les communiqués publics. Enfin, les prévisions quantitatives fiables nécessitent des bases de données industrielles payantes.
Que surveiller maintenant
Vérifiez trois éléments. D’abord, les annonces d’entrée en production des fabs planifiées pour 2027 et 2030. Ensuite, la part de production consacrée à l’HBM par les fabricants. Enfin, l’évolution des prix spot de la DRAM et de la NAND.
Conclusion
Micron alerte sur une situation durable. « L’offre restera substantiellement inférieure à la demande dans un avenir prévisible », a dit Sanjay Mehrotra. Les volumes HBM destinés à l’IA absorbent des ressources limitées. Les nouvelles capacités arrivent, mais trop tard pour calmer immédiatement le marché grand public.
